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樹莓派4B網狀鋁合金機殼(內建導熱柱)
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樹莓派4B專用
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樹莓派4B網狀鋁合金機殼(內建導熱柱) 數量
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貨號:
MYW-21175
分類:
- 散熱
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3. 機殼/散熱
標籤:
Case
,
Raspberry Pi
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rpi
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外殼
,
導熱
,
散熱
,
樹莓派
,
鋁合金
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描述
樹莓派4B網狀鋁合金機殼(內建導熱柱)
商品特點:
黑色
鋁合金材質
高硬度、金屬光澤、不易生鏽
上蓋網狀開槽,增加散熱面積
內建導熱柱一體化設計
保留GPIO及其他介面開孔設計
兼顧樹莓派WiFi及藍芽使用,減少無線訊號衰減
90x65x28mm
商品內容:
金屬外殼 (上下盒) x 1
導熱矽膠 x 4
六角小板手 × 1
螺絲包 × 1
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