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“樹莓派CM4雙乙太網I/O擴充模組(含風扇+電源+外殼)” 已加入您的購物車
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樹莓派3B+/3B/2B/B+盔甲鋁合金散熱外殼
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已售完
分類:
- 鋁合金
,
3. 機殼/散熱
標籤:
Case
,
heatsink
,
Raspberry Pi
,
rpi
,
外殼
,
樹莓派
,
盔甲
,
鋁合金
描述
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描述
樹莓派3B+/3B/2B/B+盔甲鋁合金散熱外殼
商品特點:
黑色盔甲外型,設計簡潔大方
堅固耐用
,靜音冷卻效果佳
鋁合金材質,氧化噴砂,表面鍍保護膜,耐磨,耐腐蝕
內建導熱柱,迅速將CPU熱量分散至外殼,散熱效果佳
不影響WiFi及藍芽信號傳遞
尺寸:8.5*5.5*2.5cm
商品內容:
外殼上蓋 x1
外殼下蓋 x1
螺絲 x4
螺絲刀 x1
散熱墊 x2
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