描述
樹莓派 Raspberry Pi 5B 鋁合金徑向鼓風機散熱外殼
商品特性：
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- 採用徑向鼓風機方案，適用於樹莓派 5 代，散熱快，更堅固
- 外殼採用鋁合金材料，內建徑向鼓風機，以及鋁製散熱片，共同加速散熱
- 採用先進金屬切割工藝，開設孔位高度吻合樹莓派 5 介面，接線更方便
- 鰭片與風扇共同加快散熱，樹莓派 5 運行更加穩定
- 外殼由上下兩層蓋板組成，附導熱貼，安裝簡便
- 如需安裝攝影鏡頭或螢幕等外接設備，先接好外接設備，再安裝上層蓋板
商品內容：
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- 鋁合金外殼下蓋板 × 1
- 鋁合金外殼上蓋板 × 1
- 散熱風扇 × 1
- 螺絲起子 x 1
- 六角板手 × 1
- 散熱貼 4PCS × 1
- 螺絲包 × 1
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