描述
樹莓派 Pi5 專用開放式鋁合金散熱機殼(無風扇)
商品特性:
-
- 設計與材質:採用 CNC 精密切割的銀色鋁合金,提供高品質和美觀的外觀,表面經過氧化處理。
- 散熱性能:被動式散熱設計,利用鋁合金機身和導熱墊進行熱傳導。可有效降低 CPU 溫度達 10°C 到 15°C。
- 連線能力:開放式框架設計,確保 Wi-Fi 和藍牙 (BT) 等無線訊號連線強度不受影響。
- 擴充性與存取性:充分預留所有重要介面開口,包括電源按鈕、Micro SD 卡槽以及關鍵的 40-PIN GPIO 連接埠,方便使用者擴充存取。
- 性價比:具備低成本的優勢,同時提供優異的散熱和高品質的結構。
商品內容:
-
- ED-PI5CASE-OS 鋁合金頂蓋 (Top Case) x1
- ED-PI5CASE-OS 鋁合金底座 (Bottom Case) x1
- 導熱墊 x4
- 螺絲 x4
- 六角板手 x1






















商品評價
目前沒有評價。